更新时间: 2024-06-15
H002是一款由有机溶剂、助溶剂、活化剂、渗透剂等组成，采用特殊溶解剂、表面活性剂、特殊助剂的专业解胶剂。可将已固化的环氧、丙烯酸树脂、胺基树脂等胶粘剂溶解、去除。主要应用BGA等芯片底部填充胶的脱胶，解胶用。
典型用途
BGA芯片底部填充胶解胶 。
操作工艺说明：
1、 倒入玻璃或不锈钢容器中，将待脱胶工件浸入脱胶剂，升高温度及超声波、搅拌均可以提高脱胶效率
2、 除胶剂对ABS,PC，亚克力材质存在表面腐蚀性，但腐蚀性程度比较低，以测试为准。
注意事项：
1.本品具有轻微的挥发性，要注意对除胶剂的密封处理。
2.本品对皮肤有轻微的腐蚀性，不小心粘到皮肤上要尽快用水冲洗干净。
3本品对ABS,PVC等塑胶有轻微的腐蚀性，对PP，PE、玻璃、不锈钢没有腐蚀性。
包装规格
5L/桶 10L/桶 20L/桶
贮存条件
1、室温不打开包装的情况下，可贮存1年。
